[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780088076.6 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110383488B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 藤田淳;鹿口直斗;和田文雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到可靠性高的半导体装置。半导体装置(11)具备半导体基板、第1栅布线(22)及第2栅布线(22)、第1金属部(20a)、绝缘部件(40)以及第2金属部(20b)。第1栅布线(22)及第2栅布线(22)在半导体基板的主面上相互隔开间隔而配置。第1金属部(20a)形成于第1栅布线(22)及第2栅布线(22)之上。第1金属部(20a)具有在第1栅布线(22)与第2栅布线(22)之间的区域中位于与半导体基板(18)侧相反的一侧的上表面。在上表面形成有凹部(28)。绝缘部件(40)埋入于凹部(28)的至少一部分。第2金属部(20b)从绝缘部件(40)的上部表面上延伸至第1金属部(20a)的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体基板，具有主面；第1栅布线及第2栅布线，在所述半导体基板的所述主面上相互隔开间隔而配置；第1金属部，形成于所述第1栅布线及所述第2栅布线之上，所述第1金属部具有在所述第1栅布线与所述第2栅布线之间的区域中位于与所述半导体基板侧相反的一侧的上表面，在所述上表面形成有凹部，所述半导体装置进而具备：绝缘部件，埋入于所述凹部的至少一部分；以及第2金属部，从所述绝缘部件的上部表面上延伸至所述第1金属部的所述上表面上。
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