[发明专利]增材制造的能量剂量在审
申请号: | 201780088258.3 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN110392628A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 卡里·G·阿丁顿;戴维·A·钱皮恩;穆罕默德·S·沙拉维;詹姆斯·麦金内尔;D·R·哈默斯塔德 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B29C64/268;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y10/00;B29C64/20 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在一个示例中,处理器可读介质上具有指令,指令在被执行时,促使增材制造机器根据在物体切片中的每个体素处待施加的能量剂量,改变构建材料层中的多个不同体素位置处的熔融激光光束的操作特性,能量剂量包括针对切片中对应的多个不同体素位置的多个不同能量剂量。 | ||
搜索关键词: | 体素位置 切片 处理器可读介质 指令 构建材料层 操作特性 激光光束 制造机器 熔融 施加 制造 | ||
【主权项】:
1.一种处理器可读介质,所述处理器可读介质上具有在被执行时促使增材制造机器进行如下操作的指令:根据在物体切片的每个体素位置处待施加的能量剂量,改变构建材料层中的多个不同体素位置处的熔融激光光束的操作特性,所述能量剂量包括针对所述切片中对应的多个不同体素位置的多个不同能量剂量。
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