[发明专利]增材制造的能量剂量在审

专利信息
申请号: 201780088258.3 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN110392628A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 卡里·G·阿丁顿;戴维·A·钱皮恩;穆罕默德·S·沙拉维;詹姆斯·麦金内尔;D·R·哈默斯塔德 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/10 分类号: B29C64/10;B29C64/268;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y10/00;B29C64/20
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 郭艳芳;康泉
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在一个示例中,处理器可读介质上具有指令,指令在被执行时,促使增材制造机器根据在物体切片中的每个体素处待施加的能量剂量,改变构建材料层中的多个不同体素位置处的熔融激光光束的操作特性,能量剂量包括针对切片中对应的多个不同体素位置的多个不同能量剂量。
搜索关键词: 体素位置 切片 处理器可读介质 指令 构建材料层 操作特性 激光光束 制造机器 熔融 施加 制造
【主权项】:
1.一种处理器可读介质,所述处理器可读介质上具有在被执行时促使增材制造机器进行如下操作的指令:根据在物体切片的每个体素位置处待施加的能量剂量,改变构建材料层中的多个不同体素位置处的熔融激光光束的操作特性,所述能量剂量包括针对所述切片中对应的多个不同体素位置的多个不同能量剂量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780088258.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top