[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201780088342.5 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110447098B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 柳浦聪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/24;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的功率半导体模块具备：金属底板；绝缘基板，配设于上述金属底板上，并具有电极；半导体元件，配设于上述绝缘基板上；壳体，以包围上述绝缘基板及上述半导体元件的方式配设于上述金属底板；以及灌封密封剂，被填充于由上述金属底板和上述壳体包围的空间内而密封上述绝缘基板及上述半导体元件，上述灌封密封剂具备硅胶和导电性赋予剂，该导电性赋予剂被添加到上述凝胶，并含有硅原子和离子基团。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，具备：金属底板；绝缘基板，配设于所述金属底板上，并具有电极；半导体元件，配设于所述绝缘基板上；壳体，以包围所述绝缘基板及所述半导体元件的方式配设于所述金属底板；以及灌封密封剂，被填充于由所述金属底板和所述壳体包围的空间内而密封所述绝缘基板及所述半导体元件，其中，所述灌封密封剂具备：硅胶；以及导电性赋予剂，该导电性赋予剂被添加到所述硅胶，并含有硅原子和离子基团。
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