[发明专利]天线装置有效

专利信息
申请号: 201780088445.1 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN110431713B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 秋元晋平;柳崇;西冈泰弘 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01Q1/26 分类号: H01Q1/26;H01Q9/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 欧阳柳青;崔成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 线路导体(7)构成为在一端(7a)与中空圆筒导体(6)的侧面连接且另一端(7b)开放的状态下,以围绕中空圆筒导体(6)的外周的方式,在下表面导体(1)与上表面导体(3)之间配置成与下表面导体(1)平行。由此,不设置具有工作频率f下的大约λ/4的长度的导水管,就能够对导电性液体(12)进行高效的供电。
搜索关键词: 天线 装置
【主权项】:
1.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置具备:下表面导体,其在中心设置有第1孔;上表面导体,其在中心设置有直径比所述第1孔的直径大的第2孔,并且以所述第1孔的中心轴与所述第2孔的中心轴重合的方式与所述下表面导体平行地配置;侧面导体,其连接所述下表面导体的外周部与所述上表面导体的外周部;中空圆筒导体,其具有与所述第1孔的直径相同的内径,且具有比所述第2孔的直径小的外径,所述中空圆筒导体的下侧的端部与所述下表面导体连接,使得所述第1孔的中心轴与所述内径的中心轴重合;线路导体,其在一端与所述中空圆筒导体的侧面连接且另一端开放的状态下,以围绕所述中空圆筒导体的外周的方式,在所述下表面导体与所述上表面导体之间配置成与所述下表面导体平行;以及供电点,其一端与所述下表面导体连接,另一端与所述线路导体连接,所述供电点被施加交流电压,从所述第1孔供给的导电性的液体通过所述中空圆筒导体的内部,从所述中空圆筒导体的内部向外部排出。
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