[发明专利]功率模块以及功率模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780088990.0 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110462826B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 早川雄大;杉本安隆;加藤知树;守屋要一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/13;H01L25/18;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的功率模块的特征在于具备：功率布线，设置功率元件；玻璃陶瓷多层基板，设置控制上述功率元件的控制元件；以及高导热陶瓷基板，由导热率比上述玻璃陶瓷多层基板所包含的玻璃陶瓷高的陶瓷材料构成，上述功率布线设置在上述高导热陶瓷基板上，在上述高导热陶瓷基板直接设置上述玻璃陶瓷多层基板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，具备：/n功率布线，设置功率元件；/n玻璃陶瓷多层基板，设置控制所述功率元件的控制元件；以及/n高导热陶瓷基板，由导热率比所述玻璃陶瓷多层基板所包含的玻璃陶瓷高的陶瓷材料构成，/n所述功率布线设置在所述高导热陶瓷基板上，/n在所述高导热陶瓷基板直接设置所述玻璃陶瓷多层基板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780088990.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装装置及其制造方法
- 下一篇：开关元件驱动单元
- 同类专利
- 专利分类
