[发明专利]半导体冷却装置、电力控制系统及移动体有效
| 申请号： | 201780089192.X | 申请日： | 2017-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110476247B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一;齐藤省二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供使冷媒中的微泡的混合量保持为最佳，防止半导体模块的冷却效果降低的半导体冷却装置。本发明涉及的半导体冷却装置具备：冷媒循环路径，冷媒在该冷媒循环路径循环；热交换器，其设置于冷媒循环路径，在热交换器能够设置半导体模块，热交换器在冷媒和半导体模块之间进行热交换；微泡产生机，其设置于冷媒循环路径，在冷媒中生成微泡；控制器，其对微泡产生机进行控制；以及冷媒传感器，其对在冷媒循环路径循环的冷媒的温度、流量、流速或压力进行测定。控制器基于由冷媒传感器测定的测量结果，对微泡产生机进行控制，对微泡的生成量进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 电力 控制系统 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体冷却装置(100、200、300)，其具备：/n冷媒循环路径(1)，冷媒(2)在该冷媒循环路径循环；/n热交换器，其设置于所述冷媒循环路径(1)，在该热交换器能够设置半导体模块(5)，该热交换器在所述冷媒(2)和所述半导体模块(5)之间进行热交换；/n微泡产生机(6)，其设置于所述冷媒循环路径(1)，在所述冷媒(2)中生成微泡；/n控制器(7)，其对所述微泡产生机(6)进行控制；以及/n冷媒传感器，其对在所述冷媒循环路径(1)循环的所述冷媒(2)的冷媒温度、冷媒流量、冷媒流速或冷媒压力进行测定，/n所述控制器(7)基于由所述冷媒传感器测定的测量结果，对所述微泡产生机(6)进行控制，对所述微泡的生成量进行调节。/n
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