[发明专利]助焊剂、焊膏和电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780089223.1 | 申请日： | 2017-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN110475644B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 古泽光康 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，/n各固体溶剂的含量相对于所述液体溶剂和所述固体溶剂的总计含量低于40质量％。/n
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