[发明专利]一种激光器封装结构在审

专利信息
申请号: 201780089622.8 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN110546430A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 陈辉;时军朋;李兴龙;廖启维;黄永特;赵志伟;徐宸科 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: F21V13/14 分类号: F21V13/14;H01S5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: <国际申请>=PCT/CN2017/10
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种激光器封装结构及其导光结构(230),激光器的封装结构包括:基板(210);激光元件(220),固定在基板的上表面,可发射第一激光光束;导光结构,包括透明导热块和反射镜(232),对激光元件发出的水平方向光进行光整形后变成垂直方向的光出射;波长转换层(240),形成于导光结构的上表面,导光结构作为散热通道,将波长转换层转换过程产生的热导出。激光器的封装结构采用SMD封装,光源器件热导率高,散热性能好,减小热对激光器发光产生的影响,提升封装体的可靠性。
搜索关键词: 导光结构 激光器 波长转换层 封装结构 激光元件 上表面 基板 导热 激光器封装 光源器件 激光光束 散热通道 散热性能 转换过程 反射镜 封装体 光出射 热导率 整形 导出 减小 发光 透明 发射
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。/n
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