[发明专利]电子零件封装装置有效
| 申请号： | 201780090036.5 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110709971B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子零件封装装置(100)，将半导体裸片(150)热压接于基板，并且利用绝缘树脂将半导体裸片(150)与基板的间隙密封，且所述电子零件封装装置包括将长条膜(210)以切片状切出的膜切出机构(200)、以及真空吸附半导体裸片(150)并热压接于基板的封装工具(110)。由此，能够在使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置(100)中，抑制绝缘树脂附着于封装工具。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子零件封装装置，将电子零件热压接于基板或其他电子零件，并且利用绝缘树脂将所述电子零件与所述基板的间隙或所述电子零件与所述其他电子零件的间隙密封，且所述电子零件封装装置的特征在于包括：/n膜切出机构，将长条膜以切片状膜切出；以及/n封装工具，经由所述切片状膜而真空吸附所述电子零件，并将所述电子零件热压接于所述基板或所述其他电子零件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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