[发明专利]芯片模块的生产在审
| 申请号： | 201780090306.2 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN110582848A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | H.K.叶 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘书航;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产芯片模块的方法。该方法包括：提供载体；将半导体芯片布置在载体上；在载体上施加电绝缘材料；以及结构化载体以使得提供芯片模块。芯片模块包括通过对载体结构化而产生的分离的载体区段。芯片模块的载体区段被借助于电绝缘材料连接。本发明更进一步地涉及一种芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模块 电绝缘材料 载体区段 半导体芯片 结构化载体 载体结构 施加 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产芯片模块（100）的方法，包括：/n提供载体（110、111、112、113、114、120）；/n在载体（110、111、112、113、114、120）上布置半导体芯片（140、141、142、143）；/n在载体（110、111、112、113、114、120）上施加电绝缘材料（160）；以及/n结构化载体（110、111、112、113、114、120）以使得提供芯片模块（100），/n其中，芯片模块（100）包括通过对载体结构化而产生的分离的载体区段（121、122、210），芯片模块（100）的载体区段（121、122、210）被借助于电绝缘材料（160）连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780090306.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
