[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201780090993.8 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110637362B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 村井亮司;辻夏树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：/n冷却器，其具有冷却板、冷却鳍片及下凸出部，该冷却鳍片设置于所述冷却板的下表面的中央部，该下凸出部设置于所述冷却板的所述下表面的外周部；/n半导体元件，其设置于所述冷却板的上表面；/n母线，其与所述半导体元件连接；/n冷却机构，其包围所述冷却器的下表面及侧面；/nO形环，其设置在所述下凸出部的下表面与所述冷却机构的底面之间；以及/n螺栓，其贯穿所述冷却机构的侧壁而将所述冷却器螺纹固定于所述冷却机构。/n
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