[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201780091509.3 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN110720125B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 泷下隆治;安达隆郎 | 申请（专利权）人： | 超极存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/04 | 分类号： | G11C5/04;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高逻辑芯片和RAM间的带宽(bandwidth)的半导体模块。半导体模块(1)具有逻辑芯片、分别由层叠型RAM模块构成的一对RAM部(30)、使逻辑芯片与一对RAM部(30)分别电连接的第一中介层(10)、将逻辑芯片与一对RAM部(30)之间分别以能够通信的方式连接的连接部(40)，一个RAM部(30a)载置在第一中介层(10)，其一端部隔着连接部(40)与逻辑芯片的一端部在层叠方向(C)重叠配置，另一个RAM部(30b)隔着连接部(40)与一个RAM部(30a)重合，并沿逻辑芯片的外周配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：/n逻辑芯片；/n一对RAM部，其分别由层叠型RAM模块构成；/n第一中介层，其将所述逻辑芯片与一对所述RAM部分别电连接；/n连接部，其将所述逻辑芯片与一对所述RAM部之间分别以能够通信的方式连接，/n一个所述RAM部载置在所述第一中介层，并且其一端部隔着所述连接部与所述逻辑芯片的一端部在层叠方向重叠配置，/n另一个所述RAM部隔着所述连接部与一个所述RAM部重合，并沿所述逻辑芯片的外周的至少一边配置。/n
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