[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201780091511.0 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN110730988B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 梶谷一彦;安达隆郎 | 申请（专利权）人： | 超极存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G06F12/00;G11C5/04;H01L25/065;H10B80/00;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，通过能够扩大存储带宽并且减少耗电从而能够提高数据传输效率。半导体模块(1)具有中介层(10)和处理部(20)，所述处理部(20)载置在所述中介层(10)并与所述中介层(10)电连接，所述处理部具有在沿所述中介层(10)的板面的第一方向(F1)上排列设置的多个处理部主体(21)，所述处理部主体(21)具有多个子部(22)，所述子部(22)具有一个运算部(23)和一个存储部(24)，所述运算部(23)包含至少一个核(25)，所述存储部(24)由层叠型RAM模块构成，并排列设置在运算部(23)的第一方向(F1)上，多个所述子部(22)排列设置在与第一方向(F1)交叉的第二方向(F2)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：/n中介层；以及/n处理部，其载置在所述中介层并与所述中介层进行电连接，所述处理部具有在沿所述中介层的板面的第一方向上排列设置的多个处理部主体，/n所述处理部主体具有多个子部，所述子部具有一个运算部和一个存储部，所述运算部包含至少一个核，所述存储部由层叠型RAM模块构成并排列设置在所述运算部的第一方向上，/n多个所述子部排列设置在与第一方向交叉的第二方向上。/n
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