[发明专利]真空贴合机和贴合方法在审

专利信息
申请号: 201780091713.5 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN110709246A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 胡旭 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种真空贴合机(10)和贴合方法,所述的真空贴合机(10)包括壳体(12)、支撑台(14)、对位装置(16)和贴合装置(18);壳体(12)形成有贴合腔室(122)并设置有透明观察区(124);支撑台(14)用于支撑第一元件(20);对位装置(16)用于移动第二元件(30);透明观察区(124)用于观察贴合腔室(122)以辅助对位装置(16)对位第一元件(20)和第二元件(30);贴合装置(18)用于在第一元件(20)和第二元件(30)对位后贴合第一元件(20)和第二元件(30);所述的真空贴合机(10)解决了先对位再移入贴合腔室的过程中产生的偏位不良问题。
搜索关键词: 贴合 第二元件 第一元件 真空贴合机 对位 腔室 透明观察区 对位装置 贴合装置 支撑台 壳体 不良问题 辅助对位 偏位 移入 移动 观察 支撑
【主权项】:
一种真空贴合机,用于贴合第一元件和第二元件,其特征在于,所述真空贴合机包括:/n壳体,所述壳体形成有贴合腔室并设置有透明观察区;/n设置在所述贴合腔室内且用于支撑所述第一元件的支撑台;/n设置在所述贴合腔室内且用于移动所述第二元件的对位装置,所述透明观察区用于观察所述贴合腔室以辅助所述对位装置对位所述第一元件和所述第二元件;和/n设置在所述贴合腔室内且用于在所述第一元件和所述第二元件对位后贴合所述第一元件和所述第二元件的贴合装置。/n
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