[发明专利]层压成形用铜粉末以及层压成形产品有效
| 申请号： | 201780091915.X | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110740827B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杉谷雄史;西泽嘉人;丸山刚史;大久保浩明 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社;技术研究组合次世代3D积层造形技术总合开发机构 |
| 主分类号： | B22F1/12 | 分类号： | B22F1/12;B22F10/20;B22F3/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过开发其中加入了磷(P)的用于层成型的铜粉末从而适宜地降低铜的电导率并且从而使用其中将光纤激光器用作热源的层成型法得到高密度层成型产品，本发明能够得到具有高密度和高电导率的层成型产品。本发明是用于层成型的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。用于层成型的铜粉末优选含有0.01重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.04重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.30重量％以下的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.24重量％以下的磷元素。此外，优选不将除磷元素外的元素加入至用于层成型的铜粉末中。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 成形 粉末 以及 产品 | ||
【主权项】：
1.一种用于层压成形的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。/n
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