[发明专利]具有振动隔离接口的增材制造在审
| 申请号： | 201780092830.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110891762A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | R.L.温博尔尼;J.施马勒;T.A.莱格尼尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/20;B29C64/245;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;刘茜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在根据本公开的一个示例中，描述了增材制造构建单元。增材制造构建单元包括振动床体，在其上将设置构建材料体积。床体将振动，以移除多余的构建材料。构建单元的非振动框架支撑振动床体。构建单元还包括床体‑框架接口，用于：将振动床体联接到非振动床体框架；以及对于振动床体隔离振动。构建单元的柔性密封件被设置在振动床体和非振动框架之间。柔性密封件防止构建材料污染在其中设置增材制造构建单元的增材制造系统，以及允许振动床体和非振动框架之间的相对运动。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 振动 隔离 接口 制造 | ||
【主权项】：
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