[发明专利]无芯片RFID打印方法在审
| 申请号： | 201780092963.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110892796A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 葛宁;R·约内斯库;S·J·辛斯克 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G06K19/067;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了获得能被廉价地生产且对环境友好的RFID标签的目的，公开了一种制造无芯片RFID标签的方法和系统。该方法和系统包括在碳基基材上打印导电迹线并且选择性加热在包括导电迹线的部分上的基材。设想使用包含金属碳化物、金属硼化物或金属氮化物中的至少一者的墨来打印导电迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 rfid 打印 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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