[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780093341.X | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN110998988B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 秦佑贵;山本彰;荒木慎太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/658 | 分类号： | H01R13/658;H01L23/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780093341.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安全诊断装置以及安全诊断方法
- 下一篇：通信装置、方法和计算机程序
