[发明专利]压装功率半导体模块用弹簧电极有效
| 申请号： | 201780094212.2 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111052361B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 藤田重人;松田哲也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/52;H01L25/07;H01L25/18;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于针对压装功率半导体模块，提供在半导体芯片短路时防止导电通路的断线的弹簧电极。本发明的压装功率半导体模块用弹簧电极(101)具有：第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；第2电极(12)，其与第1电极(11)相对配置；以及压垫(13)，其连接第1电极(11)以及第2电极(12)，在第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面的法线方向上具有挠性，第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面是大于或等于五边形的多边形，第1电极(11)的相对面的各边和与这些边对应的第2电极(12)的相对面的各边通过压垫(13)并联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 弹簧 电极 | ||
【主权项】：
暂无信息
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