[发明专利]电镀夹盘有效
| 申请号： | 201780094366.1 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111032925B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王晖;王坚;贾照伟;杨宏超 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种在电镀工艺期间用于保持基板的电镀夹盘。基板包括缺口区域(3031)及邻近缺口区域(3031)的图形区域(3032)。电镀夹盘包括盖板(3033)，该盖板(3033)被配置为遮盖基板的缺口区域(3031)，当基板被电镀时屏蔽缺口区域(3031)的电场。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
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