[发明专利]半导体多层结构有效
申请号: | 201780094957.9 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN111095578B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | A·阿霍;R·伊莎霍;A·图基艾嫩;M·D·圭那;J·夫赫利艾拉 | 申请(专利权)人: | 坦佩雷大学基金会 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L29/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡文清;沙永生 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
根据本公开,提供了半导体器件(1,10,20,30,40,50,60),所述半导体器件(1,10,20,30,40,50,60)包括:基材(5,7,17)和半导体多层结构(3,4,9,11,19,23)。该基材包括由Ge制成的层(2,24);以及该半导体多层结构(3,4,9,11,19,23)包括至少一个第一层和至少一个第二层。至少一个第一层由选自下组的材料构成:Al |
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搜索关键词: | 半导体 多层 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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