[发明专利]使用可光成像电介质、堆积膜和电解电镀的零错位双通孔结构在审
| 申请号： | 201780095308.0 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111201600A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | A.阿列克索夫;V.斯特隆;B.劳林斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/485;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了器件封装和形成器件封装的方法。器件封装包括导电焊盘上的电介质，以及导电焊盘的顶表面上的第一籽晶上的第一通孔。器件封装进一步包括电介质上的导电迹线，以及电介质上的第二籽晶层上的第二通孔。导电迹线连接到第一通孔和第二通孔，其中第二通孔连接到导电迹线的与第一通孔相对的边缘。电介质可以包括可光成像电介质或堆积膜。器件封装还可以包括在电介质上的导电迹线之前在电介质上的籽晶，以及在电介质、导电迹线以及第一和第二通孔上的第二电介质，其中第二电介质暴露第二通孔的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 成像 电介质 堆积 电解 电镀 错位 双通孔 结构 | ||
【主权项】：
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