[发明专利]包括超导材料的凸块下金属化结构在审
申请号: | 201780095345.1 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN111164749A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | D·艾布拉哈姆;J·M·科特;E·莱万多夫斯基 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L27/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;姚杰 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种凸块下金属化(UBM)结构,包括第一区域和第二区域。第一区域和第二区域被横向地定位在UBM结构中。第一区域包括超导材料。衬底与UBM结构相对。超导焊料材料将第一区域结合到衬底,将第二区域结合到衬底。 | ||
搜索关键词: | 包括 超导 材料 凸块下 金属化 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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