[发明专利]使用球附接阵列连接天线和基座基板的天线封装在审
| 申请号： | 201780095384.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111247694A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 姚计敏;S·M·利夫;W·J·兰贝特;张志超;R·L·赞克曼;S·C·J·查瓦利 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据所公开的实施例，存在使用球附接阵列来连接封装的天线和基座基板的天线封装。一个示例是RF模块封装，所述RF模块封装包括：RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；基座封装，所述基座封装具有交替的图案化的导电层和电介质层，以通过基座封装形成布线；以及接合部，所述接合部在天线封装的底表面和基座封装的顶表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 球附接 阵列 连接 天线 基座 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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