[发明专利]流体芯片有效

专利信息
申请号: 201780096048.9 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN111212737B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: J.卢姆;J.塞尔斯;S-L.蔡 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/175
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李晨;王丽辉
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种流体芯片可以包括在其中限定若干个流体通道的流体通道层、设置在流体通道层的一侧上的缝槽层以及限定在缝槽层中的第一流体缝槽和第二流体缝槽。流体通道中的至少一个将第一流体缝槽流体地联接到第二流体缝槽。第一流体缝槽和第二流体缝槽沿着流体芯片的长度限定在缝槽层中。
搜索关键词: 流体 芯片
【主权项】:
暂无信息
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