[发明专利]柱状半导体装置、及其制造方法有效
| 申请号： | 201780096442.2 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111344841B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 舛冈富士雄;原田望;中村広记;金敏洙;陶铮 | 申请（专利权）人： | 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
在SRAM单元电路中，在俯视观看时，通过第二栅极连接W层(29a)连接：位在与栅极TiN层(23a,23b)连接的第一栅极连接W层(22a,22b)之间的N |
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| 搜索关键词： | 柱状 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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