[发明专利]信息管理装置及信息管理方法有效
| 申请号： | 201780097353.X | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111433898B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 藤井公夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H05K13/02;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对在从分割为多个元件的晶圆拾取元件而向基材安装时在判定元件能否使用后再安装上述元件的安装系统中的信息进行管理的信息管理装置具备：信息存储部，存储各种信息；信息获取部，获取与晶圆中的元件的拾取位置相关的信息和与元件能否使用的判定结果相关的信息；及信息处理部，使元件的拾取位置与能否使用的判定结果相关联的信息存储于信息存储部。 | ||
| 搜索关键词： | 信息管理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
