[其他]多层基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201790000681.9 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN209462743U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层基板及电子设备。多层基板(10)的层叠体(20)是分别具有挠性的多个树脂层层叠而成的。信号导体(30)被配置于层叠体(20)中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置。接地导体(40)形成于层叠体(20)，在层叠方向上与信号导体(30)分离配置。层叠体(20)沿着信号导体(30)延伸的方向具有区域(110)和区域(121)。区域(110)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数比区域(121)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数少。区域(110)中的接地导体(40)与区域(121)中的接地导体(40)处于树脂层(21)的第1主面并连结。 | ||
| 搜索关键词： | 接地导体 信号导体 层叠体 树脂层 多层基板 层叠方向 电子设备 本实用新型 分离配置 中途位置 树脂 挠性 主面 连结 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠体分别具有挠性的多个树脂层；信号导体，被配置于所述层叠体中的多个所述树脂层的层叠方向上的中途位置，是在信号传输方向上延伸的形状；和第1接地导体，形成于所述层叠体，在所述层叠方向上与所述信号导体分离配置，所述层叠体沿着所述信号导体延伸的方向具有第1区域和第2区域，所述第1区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数比所述第2区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数少，所述第1区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层是相同的树脂层。
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