[其他]多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造有效
| 申请号： | 201790000777.5 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209449029U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;乡地直树;伊藤慎悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F5/00;H01F17/00;H01F41/04;H05K1/16;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造。多层基板(101)包含第1树脂基材(1)、第2树脂基材(2)以及接合层(10)被加热压制而成的层叠体。在第1树脂基材(1)的第1面(S1)，形成表面为镀膜的第1导体图案(CP1)，在第2面(S2)，形成表面为镀膜的第2导体图案(CP2)。在第2树脂基材(2)的第3面(S3)，形成表面为镀膜的第3导体图案(CP3)，在第4面(S4)，形成表面为镀膜的第4导体图案(CP4)。第1导体图案(CP1)位于比第2导体图案(CP2)更靠近一个最外层的位置，第2导体图案(CP2)比第1导体图案(CP1)薄。 | ||
| 搜索关键词： | 导体图案 多层基板 树脂基材 镀膜 安装构造 电路基板 本实用新型 加热压制 层叠体 接合层 最外层 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：多个树脂基材；接合层，被夹在多个所述树脂基材的层叠方向上相邻的树脂基材彼此之间；和多个导体图案，分别形成于多个所述树脂基材的两面，表面是镀膜，多个所述树脂基材包含：具有第1面及与该第1面相反的面的第2面的第1树脂基材；和具有与所述第2面对置的第3面及与该第3面相反的面的第4面的第2树脂基材，多个所述导体图案包含：形成于所述第1面且表面为镀膜的第1导体图案；形成于所述第2面且表面为镀膜的第2导体图案；形成于所述第3面且表面为镀膜的第3导体图案；以及形成于所述第4面且表面为镀膜的第4导体图案，所述第1导体图案未与其他导体图案对置，位于比所述第2导体图案更靠近一个最外层的位置，所述第2导体图案的镀膜的膜厚比所述第1导体图案的镀膜的膜厚薄，包含所述第1树脂基材、所述接合层以及所述第2树脂基材在内的多个层被层叠并被热压接。
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