[其他]多频带天线以及电子设备有效
| 申请号： | 201790000787.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN209045772U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q5/371 | 分类号： | H01Q5/371;H01Q1/24;H01Q5/321 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多频带天线以及电子设备。电子设备(1)为了能够进行多频带通信，具备高频用天线元件(11)和低频用天线元件(12)。高频用天线元件(11)与低频用天线元件(12)通过电感器桥(20)而被物理连接并且被电连接。RFIC(15)对高频用天线元件(11)进行用于高频带通信以及低频带通信的供电。电感器桥(20)具有：由树脂基材构成的平板状的坯体；设置于坯体并与高频用天线元件(11)连接的第1连接部；设置于坯体并与低频用天线元件(12)连接的第2连接部；和连接在坯体的第1连接部与第2连接部之间的电感器部。 | ||
| 搜索关键词： | 天线元件 坯体 电子设备 多频带天线 电感器 本实用新型 多频带通信 高频带通信 电感器部 树脂基材 物理连接 低频带 电连接 平板状 供电 通信 | ||
【主权项】：
1.一种多频带天线，其特征在于，具备：高频带用天线元件；低频带用天线元件；电感器桥，将所述高频带用天线元件与所述低频带用天线元件连接；和供电部，与所述高频带用天线元件连接，进行用于高频带通信以及低频带通信的供电，所述电感器桥具有：由树脂基材构成的平板状的坯体；设置于所述坯体且与所述高频带用天线元件连接的第1连接部；设置于所述坯体且与所述低频带用天线元件连接的第2连接部；和被连接在所述坯体的所述第1连接部与所述第2连接部之间的电感器部。
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