[其他]多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造

摘要

本实用新型涉及多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造。多层基板(101)包含第1树脂基材(1)、第2树脂基材(2)以及接合层(10)被加热压制而成的层叠体。在第1树脂基材(1)的第1面(S1)，形成表面为镀膜的第1导体图案(CP1)，在第2面(S2)，形成表面为镀膜的第2导体图案(CP2)。在第2树脂基材(2)的第3面(S3)，形成表面为镀膜的第3导体图案(CP3)，在第4面(S4)，形成表面为镀膜的第4导体图案(CP4)。第1导体图案(CP1)位于比第2导体图案(CP2)更靠近一个最外层的位置，在将第1导体图案的厚度表示为T1、将第2导体图案的厚度表示为T2、将第3导体图案的厚度表示为T3、将第4导体图案的厚度表示为T4的情况下，T1＜T2并且T3＜T4。

主权项

1.一种多层基板，其特征在于，具备：多个树脂基材；接合层，被夹在所述多个树脂基材的层叠方向上相邻的树脂基材彼此之间；和多个导体图案，分别形成于所述多个树脂基材的两面，表面是镀膜，所述多个树脂基材包含第1树脂基材和第2树脂基材，所述第1树脂基材具有第1面、及与该第1面相反的面即第2面，所述第2树脂基材具有与所述第2面对置的第3面、及与该第3面相反的面即第4面，所述多个导体图案包含：第1导体图案，形成于所述第1面，表面是镀膜；第2导体图案，形成于所述第2面，表面是镀膜；第3导体图案，形成于所述第3面，表面是镀膜；和第4导体图案，形成于所述第4面，表面是镀膜，所述第1导体图案位于比所述第2导体图案更靠近一个最外层的位置，在将所述第1导体图案的厚度表示为T1、将所述第2导体图案的厚度表示为T2、将所述第3导体图案的厚度表示为T3、将所述第4导体图案的厚度表示为T4的情况下，T1＜T2并且T3＜T4。