[其他]集成电子电路有效
| 申请号： | 201790001054.7 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209561409U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | M.豪格;D.迪努洛维奇 | 申请（专利权）人： | 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/433 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;刘春元 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电子电路，其包括至少一个无源电子器件、尤其是电感或电容器，其中该电子电路具有至少两个立方体形模块，其中该第一立方体形模块具有在其底侧上的第一连接触点，和在其顶侧上的第二连接触点，其中该第二立方体形模块具有在其底侧上的至少第三连接触点，且其中该第二立方体形模块安装于该第一立方体形模块上，且所述第三连接触点至少部分与所述第二连接触点连接。 | ||
| 搜索关键词： | 立方体形 连接触点 集成电子电路 电容器 电感 无源电子器件 本实用新型 电子电路 模块安装 顶侧 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子电路，所述集成电子电路具有至少一个无源电子器件，其特征在于，所述电子电路具有至少两个立方体形模块，其中第一立方体形模块具有在其底侧上的第一连接触点和在其顶侧上的第二连接触点，其中所述第二立方体形模块具有在其底侧上的至少第三连接触点，且其中所述第二立方体形模块被安装于所述第一立方体形模块上，且所述第三连接触点至少部分地与所述第二连接触点连接。
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