[其他]树脂多层基板有效
| 申请号： | 201790001191.0 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN210124036U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;藤本麻人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂多层基板(101)具备：层叠体(1)，是层叠了多个树脂层(2)的层叠体；部件(3)；一个以上的第一种导体图案(7)；以及一个以上的第二种导体图案(8)，在层叠体(1)的内部配置于树脂层(2)彼此的间隙，第一种导体图案(7)各自的外形线的至少一部分处于与部件(3)重叠的位置，第二种导体图案(8)各自的外形线处于与部件(3)完全不重叠的位置，沿着第一种导体图案(7)各自的外形线中的与部件(3)重叠的部分配置有树脂部(15)使得与第一种导体图案(7)的外侧相邻，树脂部源自以热塑性树脂的粉末为主材料的树脂膏，在沿着第二种导体图案(8)各自的外形线的部分未配置树脂部(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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