[其他]基板模块有效

专利信息
申请号: 201790001319.3 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN209607723U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 南条纯一;牧野成道 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01F27/00;H01F27/29;H01L23/00;H05K1/16;H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王秀辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供包含线圈的特性、接地特性的电特性优异且小型的基板模块。铁氧体基板(20)具有磁性体层(21、22)、和夹着磁性体层(21、22)而配置的非磁性体层(24)以及非磁性体层(25),非磁性体层(25)的与磁性体层(22)相反侧的面是铁氧体基板(20)的第二主面(203)。非磁性体层(25)具备第一凹部(211)、第二凹部(212)以及布线导体(421)。第一凹部(211)在第二主面(203)和第一侧面(201)开口,在俯视时具有非直线状的内壁面(221)。布线导体(421)在第一凹部(211)的内壁面(221)露出。外面导体(60)形成于第一凹部(211)的内壁面(221),并与布线导体(421)连接。
搜索关键词: 凹部 非磁性体层 布线导体 磁性体层 内壁面 铁氧体基板 基板模块 主面 导体 非直线状 接地特性 电特性 配置的 相反侧 小型的 俯视 开口 侧面
【主权项】:
1.一种基板模块,其特征在于,具备:层叠基板,具有相互对置的第一主面及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连接的侧面,所述层叠基板在所述第一主面具备部件安装用焊盘导体,且在所述第二主面具备端子导体;安装型电子部件,被安装于所述部件安装用焊盘导体;以及外面导体,覆盖所述层叠基板的所述第一主面侧以及所述侧面,所述层叠基板具备:磁性体层,形成有线圈;以及第一非磁性体层及第二非磁性体层,所述第一非磁性体层及所述第二非磁性体层夹着该磁性体层而配置,所述第一非磁性体层的与所述磁性体层相反侧的面是所述第一主面,所述第二非磁性体层的与所述磁性体层相反侧的面是所述第二主面,所述层叠基板具备:第二主面侧凹部,在所述层叠基板的所述第二主面和所述侧面开口,并在与所述第二主面正交的方向观察时,具有非直线状的内壁面;以及第二主面侧布线导体,被设置为与所述第二非磁性体层相接,与所述端子导体连接,且在所述第二主面侧凹部的内壁面露出,所述外面导体形成在所述第二主面侧凹部的内壁面,并与所述第二主面侧布线导体连接。
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