[其他]芯片封装件有效
| 申请号： | 201790001467.5 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209641645U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 权容台;李俊奎;李载天;尹珉娥 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/60 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晓;刘灿强<国际申请>=PCT/KR2 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种具有包含导电粉末的成型层的芯片封装件和用于产生该芯片封装件的方法。成型层和导电层形成在框架的通孔中。另外，具有与成型层的材料相同的材料的第一过孔层形成在框架的过孔中，具有与导电层的材料相同的材料的第二过孔层形成在第一过孔层之上。成型层和导电层可以促进从芯片产生的热量的发散，并且阻挡来自外部的电磁波。 | ||
| 搜索关键词： | 成型层 芯片封装件 导电层 导电层形成 导电粉末 电磁波 发散 通孔 芯片 阻挡 外部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：/n框架，具有通孔和过孔；/n芯片，设置在框架的通孔中；/n成型层，覆盖设置在通孔中的芯片；/n上重新分布层，电连接到形成在芯片的有源表面上的垫，并通过伸展形成在框架的第一表面上；以及/n过孔接触件，填充过孔并电连接到上重新分布层，/n其中，成型层和导电层形成在通孔中。/n
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