[发明专利]一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物有效
申请号: | 201810000509.4 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108239519B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市广业电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明是关于一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物,该有机硅组合物具有初期固化快,深层固化快的特点。该种室温固化有机硅密封剂的组成包括:(1)一种或多种的以硅羟基封端的聚二有机硅氧烷;(2)至少一种含多有机肟基硅烷作为交联剂;(3)能够催化其交联反应(固化)的一种催化剂;(4)同时加入含有肟基硅的二官能度硅氮化合物作为扩链剂。该硅氮化合物具有如以下的分子结构,R |
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搜索关键词: | 一种 快速 固化 单组份 室温 有机硅 组合 | ||
【主权项】:
1.本发明是关于一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物,该单组份室温固化有机硅组合物按重量计由下述组分构成:羟基封端的聚有机硅氧烷A 15%~97%;交联剂B 0.5%~10%催化剂C 0.01%~5%;硅氮化合物扩链剂D 0.05~5%;除此以外还可添加其它添加剂E;其中,所述羟基封端的聚有机基硅氧烷A表示为HO‑(SiR3R4‑O)nH,,其中n是使其粘度在1000到500000厘泊之间的整数,R3与R4可分别选自1到20个碳组成的单价碳氢基团和单价卤化烃基;所述交联剂B为含有多个肟基的有机酮肟基硅烷,表示为R5xSi(ON=CR1R2)4‑x,其中,R5每次出现时独立地选自C1‑C10的烷基、C2‑C10的烯基、C3‑C8的环烷基或C6‑C14的芳基,R1和R2每次出现时独立地选自C1‑C10的烷基;x为0或1;所述的肟基硅氮化合物扩链剂D具有如以下的分子结构,R2Si(NR’‑C3H6‑Si(ON=CR1R2)3)2R是由1到20个碳组成的直链,支链或环状,饱和或不饱和烷烃,芳烃,或含其他取代基团的有机烃,例如氨基,环氧,丙烯酸酯,巯基,酯,醚类等;R’是选自H或1到10个碳组成的烷基或芳基;所述添加剂E为粘接促进剂,甲基硅油,白油,碳酸钙粉、白炭黑、硅微粉、碳黑或氧化铝的一种或几种。
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