[发明专利]一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物有效

专利信息
申请号: 201810000509.4 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN108239519B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市广业电子科技有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本发明是关于一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物,该有机硅组合物具有初期固化快,深层固化快的特点。该种室温固化有机硅密封剂的组成包括:(1)一种或多种的以硅羟基封端的聚二有机硅氧烷;(2)至少一种含多有机肟基硅烷作为交联剂;(3)能够催化其交联反应(固化)的一种催化剂;(4)同时加入含有肟基硅的二官能度硅氮化合物作为扩链剂。该硅氮化合物具有如以下的分子结构,R2Si(NR’‑C3H6‑Si(ON=CR1R2)3)2该化合物可以提供两个高水解活性的Si‑N键,可以在固化初期提供快速的链增长,并且在固化过程中没有非中性脱出物产生。该类硅氮化合物可由相应的氯硅烷与有机胺丙基三酮肟基硅烷反应获得。本专利同时描述了该种室温固化有机硅组合物的制备工艺,所得单组份室温固化体系具有快速固化,尤其是可提供快速的前期固化以及深度固化。
搜索关键词: 一种 快速 固化 单组份 室温 有机硅 组合
【主权项】:
1.本发明是关于一种快速固化的单组份室温固化有机硅组合物,该单组份室温固化有机硅组合物按重量计由下述组分构成:羟基封端的聚有机硅氧烷A   15%~97%;交联剂B                   0.5%~10%催化剂C                   0.01%~5%;硅氮化合物扩链剂D         0.05~5%;除此以外还可添加其它添加剂E;其中,所述羟基封端的聚有机基硅氧烷A表示为HO‑(SiR3R4‑O)nH,,其中n是使其粘度在1000到500000厘泊之间的整数,R3与R4可分别选自1到20个碳组成的单价碳氢基团和单价卤化烃基;所述交联剂B为含有多个肟基的有机酮肟基硅烷,表示为R5xSi(ON=CR1R2)4‑x,其中,R5每次出现时独立地选自C1‑C10的烷基、C2‑C10的烯基、C3‑C8的环烷基或C6‑C14的芳基,R1和R2每次出现时独立地选自C1‑C10的烷基;x为0或1;所述的肟基硅氮化合物扩链剂D具有如以下的分子结构,R2Si(NR’‑C3H6‑Si(ON=CR1R2)3)2R是由1到20个碳组成的直链,支链或环状,饱和或不饱和烷烃,芳烃,或含其他取代基团的有机烃,例如氨基,环氧,丙烯酸酯,巯基,酯,醚类等;R’是选自H或1到10个碳组成的烷基或芳基;所述添加剂E为粘接促进剂,甲基硅油,白油,碳酸钙粉、白炭黑、硅微粉、碳黑或氧化铝的一种或几种。
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