[发明专利]一种新型甲基化建库方法及其应用在审

专利信息
申请号: 201810000921.6 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN108166069A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 陈昌岳;李静;王芳;闫丽;郑冠涛;路远;胡秋萍;张祥林 申请(专利权)人: 上海美吉生物医药科技有限公司
主分类号: C40B50/06 分类号: C40B50/06;C12N15/10;C12Q1/6869;C12Q1/6858
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李艳;许亦琳
地址: 201321 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及分子生物学技术领域,特别是涉及一种新型甲基化建库方法及其应用。本发明提供的新型甲基化建库方法,可适用于对于重亚硫酸盐处理的DNA样品进行单链连接、扩增或文库构建。采用先进行重亚硫酸盐处理后再连接黏末端接头的方法,极大减少了由于药物处理造成DNA断裂导致的样品信息损失。 1
搜索关键词: 新型甲基 建库 重亚硫酸盐处理 分子生物学技术 末端接头 文库构建 样品信息 药物处理 再连接 单链 扩增 应用 断裂
【主权项】:
1.一种甲基化建库方法,包括如下步骤:

(1)对样本的基因组DNA进行重亚硫酸盐转化;

(2)对步骤(1)中重亚硫酸盐转化后的样本基因组DNA进行处理,使其维持单链DNA状态;

(3)将步骤(2)中获得的单链DNA与黏性末端接头进行连接,获得一端带有接头的单链DNA;

(4)对步骤(3)中获得的一端带有接头的单链DNA进行延伸,形成一端带有接头的双链DNA;

(5)采用双链接头连接到步骤(4)所得一端带有接头的双链DNA的另一端,形成双端带有接头的双链DNA;

(6)对步骤(5)获得的双端带有接头的双链DNA进行扩增,获得甲基化测序文库。

2.根据权利要求1所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述步骤(1)中,所述样本基因组DNA来自单细胞样本或多细胞样本。

3.根据权利要求1所述的甲基化建库方法,所述步骤(3)中,所述黏性末端接头为带有黏性末端的双链接头,所述黏性末端接头的一端为第一黏性末端,所述第一黏性末端至少包括随机序列。

4.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头的另一端为平末端或第二黏性末端。

5.根据权利要求4所述的甲基化建库方法,其特征在于,当所述黏性末端接头的另一端为第二黏性末端时,还包括以下特征中的任一项或多项:(1)所述第二黏性末端为任意序列或A/T/C/G寡核苷酸的重复序列,优选的为重复序列;(2)所述第二黏性末端的长度为2‑10nt,优选为2‑5nt。

6.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述第一黏性末端包括随机序列及特殊序列。

7.根据权利要求6所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述特殊序列为序列确定的序列。

8.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述第一黏性末端的长度为2‑30nt,优选为4‑20nt,更优选为5‑10nt。

9.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的长度为10‑70nt,优选为10‑30nt,更优选为10‑25nt。

10.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的退火温度为10‑100℃,优选为20‑80℃,更优选为30‑60℃。

11.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,(1)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的5’端进行磷酸化修饰;(2)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的5’端进行间臂(spacer)修饰;(3)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的5’端进行氨基修饰;(4)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的5’端采用甲基化修饰的重复A/T/C/G序列;(5)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的3’端进行生物素化修饰;(6)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的3’端进行间臂(spacer)修饰;(7)所述黏性末端接头中,带有第一黏性末端的单链的3’端进行氨基修饰。

12.根据权利要求3所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头中,不带有第一黏性末端的那条单链称为另一条单链。

13.根据权利要求12所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头中,另一条单链的长度为10‑70nt,优选为10‑30nt,更优选为10‑25nt。

14.根据权利要求12所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述黏性末端接头中,另一条单链的退火温度为10‑100℃,优选为20‑80℃,更优选为30‑60℃。

15.根据权利要求12所述的甲基化建库方法,其特征在于,还包括以下特征中的任一项或多项:(1)所述黏性末端接头中,另一条单链的5’端进行磷酸化修饰;(2)所述黏性末端接头中,另一条单链的5’端进行间臂(spacer)修饰;(3)所述黏性末端接头中,另一条单链的5’端进行氨基修饰;(4)所述黏性末端接头中,另一条单链的5’端进行磷酸化修饰;(5)所述黏性末端接头中,另一条单链的3’端进行生物素化修饰;(6)所述黏性末端接头中,另一条单链的3’端进行间臂(spacer)修饰;(7)所述黏性末端接头中,另一条单链的3’端进行氨基修饰。

16.根据权利要求1所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述步骤(3)中,所述黏性末端接头通过连接酶连接到所述单链DNA上。

17.根据权利要求16所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述连接酶选自HiFi Taq DNA连接酶、T4 RNA连接酶2、连接酶、9°NTM DNA连接酶、Taq DNA连接酶、T7 DNA连接酶、T3 DNA连接酶、电转连接酶、平末端/TA连接酶预混液、瞬时黏性连接酶预混液、T4 DNA连接酶、T4RNA连接酶、Circligase ssDNA ligase、5′AppDNA/RNA热稳定连接酶中的任一种或多种。

18.根据权利要求1所述的甲基化建库方法,其特征在于,所述步骤(4)中,延伸时所用试剂选自DNA聚合酶、dNTPs、DNA聚合酶缓冲液、延伸引物。

19.根据权利要求18所述的甲基化建库方法,其特征在于,还包括以下特征中的任一项或多项:(1)所述DNA聚合酶选自vent DNA聚合酶、T7 DNA聚合酶、Bsu DNA聚合酶、T4 DNA聚合酶、Klenow片段、DNA聚合酶I(E.coli)、TherminatorTM DNA聚合酶、Sulfolobus DNA聚合酶IV、phi29 DNA聚合酶、Bst2.0DNA聚合酶、Bst 2.0DNA聚合酶、Bst DNA聚合酶、Deep VentR(exo–)DNA聚合酶、Deep VentRTM DNA聚合酶、VentR(exo–)DNA聚合酶、DNA聚合酶、热启动Taq DNA聚合酶、热启动Taq DNA聚合酶、
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