[发明专利]一种散热装置在审
| 申请号： | 201810001207.9 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN107969099A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;王周坤;徐陈爱;王群罢 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置，包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元，所述导热板的下底面紧贴于所述多个芯片单元的上表面。以此结构设计的散热装置，由于第一散热片与导热板相卡接，因此可以根据导热板下底面不同芯片单元的发热温度，灵活的调整第一散热片的数量，继而有效提升该散热组件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，包括散热组件，以及与所述散热组件相配合的电路板，其特征在于:所述散热组件包括导热板，以及与所述导热板可拆卸连接的多个第一散热片，相邻所述第一散热片之间平行间隔设置；所述电路板包括基板，以及设置于所述基板上表面的多个芯片单元，所述导热板的下底面紧贴于所述多个芯片单元的上表面。
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