[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201810001870.9 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108305841B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供加工装置,实现兼顾提高利用气体喷射对被加工物去除含有加工屑的加工液的去除性能和减少气体消耗量。加工装置(1)具有:卡盘工作台(10),其对被加工物(W)进行保持;加工单元(20),其一边对卡盘工作台(10)所保持的被加工物(W)提供加工液一边进行加工;以及第一气帘喷嘴(82),其向加工后的被加工物(W)吹送气体,将加工液从被加工物(W)去除。第一气帘喷嘴(82)跨越卡盘工作台(10)所移动的移动路径而延伸,朝向进行移动的卡盘工作台(10)上所保持的被加工物(W)间歇地喷射气体。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供加工液一边进行加工;以及气帘喷嘴,其向加工后的该被加工物吹送气体,将该加工液从该被加工物去除,该加工装置的特征在于,该气帘喷嘴朝向该被加工物间歇地喷射该气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造