[发明专利]一种胶带贴附设备和胶带的贴覆方法有效
申请号: | 201810001968.4 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108231629B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 蔡光源;杨建磊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张京波;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种胶带贴附设备和胶带贴覆方法,胶带贴附设备包括:胶带定位机构,用于安装胶带带盘和通过吸附胶带的离型膜来预定位胶带;胶带牵引机构,用于在抓取位置抓取胶带和牵引胶带向前伸出第一设定长度;隔膜片贴覆单元,用于在贴膜位置向胶带的胶黏层上贴覆隔膜片;贴覆机构,用于在贴覆位置通过吸附住胶带的伸出部分的离型膜来吸附住胶带的伸出部分、以及将吸附住的胶带的伸出部分在经过第一裁切机构切断和胶带牵引机构松开后贴覆在待贴覆件上;和第一裁切机构,用于在贴覆位置和抓取位置之间切断贴覆机构吸附住的胶带的伸出部分。其耗材采用低成本的隔膜来替代高成本的粘性带,可有效降低企业的支出成本,更好地体现了企业产品优化的设计理念。 | ||
搜索关键词: | 胶带 贴覆 吸附 胶带贴 伸出 裁切机构 牵引机构 抓取位置 隔膜片 离型膜 胶带定位机构 抓取 企业产品 贴覆单元 贴膜位置 位置通过 支出成本 低成本 胶黏层 贴覆件 预定位 粘性带 带盘 耗材 松开 隔膜 牵引 替代 优化 | ||
【主权项】:
1.一种胶带贴附设备,其特征在于,包括:/n胶带定位机构,用于安装胶带带盘和通过吸附胶带的离型膜来预定位胶带;/n胶带牵引机构,相间隔地设置于所述胶带定位机构的前方,用于在抓取位置抓取胶带和牵引胶带向前伸出第一设定长度,所述胶带定位机构和所述胶带牵引机构之间具有贴覆位置和抓取位置,所述抓取位置位于所述贴覆位置的后侧;/n隔膜片贴覆单元,用于在贴膜位置向胶带的胶黏层上贴覆隔膜片;/n贴覆机构,用于在所述贴覆位置通过吸附住胶带的伸出部分的离型膜来吸附住胶带的伸出部分、以及将吸附住的胶带的伸出部分在经过第一裁切机构切断和所述胶带牵引机构松开后贴覆在待贴覆件上;和/n所述第一裁切机构,用于在所述贴覆位置和所述抓取位置之间切断所述贴覆机构吸附住的胶带的伸出部分。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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