[发明专利]基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法有效
申请号: | 201810002381.5 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108232030B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 钟杰兴 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基板剥离方法及OLED照明装置的制作方法,包括:提供一遮光光罩;在该遮光光罩上形成透光图案;使用遮光光罩对基板的对应透光图案的部分进行激光灼烧,以使基板的对应透光图案的部分与玻璃载板能够分离;对基板的对应透光图案的部分进行裁切,并自玻璃载板剥离,以使基板形成镂空图案。本发明提供的基板剥离方法,其可以实现基板的图案化制作。 | ||
搜索关键词: | 透光图案 基板剥离 光罩 基板 遮光 玻璃载板 对基板 制作 激光灼烧 镂空图案 图案化 裁切 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种基板剥离方法,其特征在于,包括:/n提供一遮光光罩;/n在所述遮光光罩上形成透光图案;/n使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离;/n对所述基板的对应所述透光图案的部分进行裁切,并自所述玻璃载板剥离,以使所述基板形成镂空图案;/n其中,所述透光图案包括封闭的第一图案,且所述第一图案能够划分为呈镜像对称的两半图案;/n所述在所述遮光光罩上形成透光图案,进一步包括:/n在第一遮光光罩上形成子图案,且所述子图案为所述第一图案的呈镜像对称的两半图案中的其中一半;/n所述使用所述遮光光罩对基板的对应所述透光图案的部分进行激光灼烧,以使所述基板的对应所述透光图案的部分与玻璃载板能够分离,进一步包括:/n使用具有所述子图案的所述第一遮光光罩的第一面正对所述基板进行激光灼烧;/n翻转所述第一遮光光罩,以使所述第一遮光光罩的第一面背离所述基板,并进行激光灼烧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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