[发明专利]一种基台系统及其使用方法有效
申请号: | 201810003156.3 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108215533B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 张渊明;王熙元 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B41J29/08 | 分类号: | B41J29/08 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种打印基台,该打印基台包括基台本体和设置有通气孔的多个通气部件,其中打印基板设置于基台本体表面,基台本体表面至少包括镂空部,镂空部由栅格结构组成;多个通气部件可移动地设置于栅格结构中,以调整打印基板下方对应的通气孔的密度,真空吸附该打印基板。本发明还公开一种应用上述打印基台的打印方法。通过调整基台表面的通气部件的位置,从而改变打印区域通气孔的密度,提高对小尺寸打印基板的真空吸附力,改善对打印基板的固定效果。 | ||
搜索关键词: | 打印基板 基台 基台本体 通气部件 打印 通气孔 栅格结构 镂空部 可移动地设置 真空吸附力 打印区域 固定效果 基台表面 真空吸附 应用 | ||
【主权项】:
1.一种打印基台,其特征在于,所述打印基台包括基台本体,打印基板设置于所述基台本体表面,其中所述基台本体表面至少包括镂空部,所述镂空部由栅格结构组成;和设置有通气孔的多个通气部件,所述多个通气部件可移动地设置于所述栅格结构中,以调整所述打印基板下方对应的通气孔的密度,真空吸附所述打印基板;所述通气部件中包括多个所述通气孔,所述多个通气孔在所述通气部件中非均匀分布;和/或,所述打印基台至少包括具有第一通气孔密度的第一通气部件和具有第二通气孔密度的第二通气部件,所述第一通气孔密度不等于第二通气孔密度。
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