[发明专利]一种硅化金刚石/SiC复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810003325.3 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108257925B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 何新波;郑伟;吴茂;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
一种硅化金刚石/SiC复合材料的制备方法，属于电子封装材料领域。首先将金刚石颗粒与硅粉进行湿混，充分研磨后进行烧结，使得金刚石表面与硅粉发生反应，生成一层碳化硅涂层，然后以表面镀覆碳化硅的金刚石颗粒与硅粉混合，同时加入有机粘结剂，研磨并且在混料机上混料，得到了均匀的复合颗粒。这些复合颗粒经过预压、脱脂，移入真空熔渗炉中，采用硅掩埋法进行真空熔渗，制备了致密的金刚石/SiC复合材料。本发明采用硅粉对金刚石微粒进行了改性，提高了金刚石与硅之间的界面结合性，得到的金刚石/SiC复合材料致密度在95％以上，硬度HRA80以上，抗弯强度超过200MPa，热导率可达到600W/mK，热膨胀系数1.5～4×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 金刚石 sic 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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