[发明专利]一种无卤无硫无铅焊锡膏

摘要

本发明公开了一种无卤无硫无铅焊锡膏，是由87.5%‑90.5wt%的无铅金属粉和9.5%‑12.5wt%的助焊膏体材料混合而成的焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属粉是由Sn96.5wt%，Ag3.0wt%，Cu0.5wt%，所述助焊膏体材料由改性松香25‑55wt%、活性剂3‑12wt%、表面活性剂0.1‑3wt%、触变剂2‑6wt%、抗氧化剂0.01‑3wt%、脱模剂0.1‑2wt%、溶剂30‑50wt%、油类润湿剂0.1‑5wt%组成。本发明的助焊膏以有机酸与羟基羧酸作为活性剂，油类物质为润湿剂，不仅不含卤素、扩展率高、润湿性强，而且焊后铜镜无穿透性腐蚀、表面绝缘电阻高，本发明的助焊膏体与无铅锡合金粉制备的锡膏具有可焊性好、焊点可靠性高和力学性能优良等优点，能够满足现代电子工业对高可靠性的严格要求。 1

主权项

1.一种无卤无硫无铅焊锡膏，是由87.5%‑90.5wt%的无铅金属粉和9.5%‑12.5wt%的助焊膏体材料混合而成的焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属粉是由Sn96.5wt%，Ag3.0wt%，Cu0.5wt%，所述助焊膏体材料由改性松香25‑55wt%、活性剂3‑12wt%、表面活性剂0.1‑3wt%、触变剂2‑6wt%、抗氧化剂0.01‑3wt%、脱模剂0.1‑2wt%、溶剂30‑50wt%、油类润湿剂0.1‑5wt%组成。

2.根据权利要求1所述的无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述无铅金属粉熔化后通过超声喷雾法形成锡合金锡球，再通过筛网筛选得到粒径合适的无铅金属粉，且无铅金属粉粒径为20‑45um,铅含量小于100ppm，硫元素含量＜100ppm。

3.根据权利要求1所述的无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述改性松香为水白松香、聚合松香、氢化松香、岐化松香或亚克力松香中的一种或两种或者两种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸、水杨酸或联二丙酸中的一种或两种与羟基乙酸的组合。

5.根据权利要求1所述的一种无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基二甲基氧化胺、二甲基烷基甜菜碱、椰子油酰胺丙基甜菜碱、辛基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单脂酸酯或聚乙二醇单油酸酯中的一种或两种或者两种以上的组合。

6.根据权利要求1所述的一种无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、触变剂6500/6650/7000/8800、乙撑双硬脂酸酰胺、乙撑双月桂酰胺或硬脂酸酰胺中的一种或两种或者两种以上的组合；抗氧化剂为咪唑、对苯二酚或2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚中一种或两种组合。

7.根据权利要求1所述的一种无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述溶剂为二丙二醇、二甘醇、丙三醇、四氢糠醇、二甘醇单丁醚、二甘醇二丁醚、二乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙基卡必醇醚、三乙二醇乙醚、己二酸二辛酯或二乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或两种或者两种以上的组合。

8.根据权利要求1所述的一种无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述油类润湿剂为蓖麻油、大豆油、芝麻油或低芥酸菜籽油中的一种或两种组合，所述脱模剂为石蜡。

9.根据权利要求1所述的无卤无硫无铅焊锡膏，其特征在于：所述助焊膏体材料的制备方法，它按下述步骤进行：

1）将25‑55wt%松香、30‑50wt%溶剂、3‑12wt%活性剂和0.1‑3wt%表面活性剂加入到器皿中混合后加热升温至130‑145℃，搅拌至完全溶解，得到混合物；

2）将步骤1）得到的混合物降温到80‑100℃，然后加入2‑6wt%触变剂、0.01‑3wt%抗氧化剂和0.1‑2wt%脱模剂，搅拌至完全溶解，得到二次混合物；

3）将步骤2）得到的二次混合物降温到20‑35℃，加入0.1‑5wt%油类润湿剂，搅拌均匀即制得本发明的无铅锡膏用无卤无硫助焊膏体材料。

10.根据权利要求1所述的无铅无卤无硫锡膏的制备方法，按下述步骤进行：

1）将9.5wt%‑12.5wt%助焊膏体材料放入搅拌机在50rpm的转速下搅拌10min；

2）在搅拌过程中加入余量的无铅金属粉末，100rpm的转速下搅拌40min；

3）清洁搅拌机后再次在100rpm的转速下搅拌20min；

4）打开搅拌机的抽真空装置，在真空度＜‑0.01Mpa后搅拌10min，搅拌均匀后即可得到本发明的无铅无卤无硫焊锡膏产品。