[发明专利]电路板固定机构、移转系统、表面贴装生产线及方法在审

专利信息
申请号: 201810004014.9 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN107949175A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 谭志进;郭树红 申请(专利权)人: 环维电子(上海)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电路板固定机构、移转系统、表面贴装生产线及方法,其中电路板固定结构,用于固定电路板,电路板上设置有第一定位孔,包括真空底座和承载电路板的载具;载具上设置有吸孔以及与第一定位孔匹配的第二定位孔,第二定位孔为通孔,第二定位孔内滑动装设有定位柱,定位柱下方连接有弹性件,弹性件固设在载具上;真空底座上设置有与吸孔以及第二定位孔匹配的真空吸嘴;其中,当载具未被真空底座吸附时,定位柱外伸出第一定位孔以卡置电路板;当载具摆放在真空底座上时,真空吸嘴吸附定位柱和/或弹性件,使得定位柱位于电路板下方不需贴胶带就实现电路板的固定,减少人力成本,避免人力操作中引入的误差因素,提升生产效率。
搜索关键词: 电路板 固定 机构 移转 系统 表面 生产线 方法
【主权项】:
一种电路板固定结构,用于固定电路板,所述电路板上设置有第一定位孔,其特征在于,包括:真空底座和承载电路板的载具;所述载具上设置有吸孔以及与所述第一定位孔匹配的第二定位孔,所述第二定位孔为通孔,第二定位孔内滑动装设有定位柱,所述定位柱下方连接有弹性件,所述弹性件固设在所述载具上;所述真空底座上设置有与所述吸孔以及所述第二定位孔匹配的真空吸嘴;其中,当所述载具未被所述真空底座吸附时,所述定位柱外伸出所述第一定位孔以卡置所述电路板;当所述载具摆放在所述真空底座上时,所述真空吸嘴吸附所述定位柱和/或所述弹性件,使得所述定位柱位于所述电路板下方。
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