[发明专利]一种三维网络多孔导热散热器件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种三维网络多孔导热散热器件及其制备方法，包括泡沫金属、高导热高热辐射材料、相变传热材料，通过填充于泡沫金属骨架丝网的内部孔道填充的相变传热材料来增强传热性能，通过涂覆于泡沫金属骨架表面的高导热高热辐射材料来增强散热性能，适用于电子行业，解决发热元器件的散热问题。

主权项

一种三维网络多孔导热散热器件，包括泡沫金属、高导热高热辐射材料、相变传热材料，其特征在于：以泡沫金属为基体，在泡沫金属的表面覆盖有高导热高热辐射材料，在构成泡沫金属骨架的丝网的内部孔道填充有相变传热材料，所述的泡沫金属的厚度为0.5mm～100mm，平均孔直径为0.05mm～20mm，构成泡沫金属的丝网的内部孔道平均截面积为0.2mm2～50mm2；所述高导热高热辐射材料的平均厚度为0.5μm～2000μm；所述高导热高热辐射材料按照质量分数计算包括：主体树脂10%～50%，填料1%～40%，稀释剂20%～60%，助剂1%～10%；所述主体树脂包括以下物质的一种或多种：丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、环氧树脂；所述的填料由单独的导热填料、热辐射填料或者两者的混合物组成；所述导热填料包括以下物质的一种或多种：氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化铍、银、铜、铝、石墨、金刚石、炭黑、碳纳米管、石墨烯；所述热辐射填料包括以下物质的一种或多种：云母、石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、氧化铈、氧化铁、氧化铜、氧化钴、三氧化二铬、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锰、氧化镁、氧化镧；所述导热填料的平均粒径为0.1～1000μm，其导热系数为20W/m·K～600W/ m·K；所述热辐射填料的平均粒径为0.2～1000μm，其热辐射系数为0.80～0.97；所述稀释剂包括以下物质的一种或多种：水、乙醇、丁醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、苯甲醇、环己酮、醚醇；所述助剂包括以下物质的一种或多种：分散剂、偶联剂、消泡剂、流平剂、增稠剂、固化剂；所述的相变传热材料包括以下物质的一种或多种：水、高级脂肪烃类、脂肪酸或其脂或其盐类、醇类、芳香烃类、脂肪酮类、芳香酮类、酰胺类、氟利昂类、多羟基碳酸类、低熔点液态金属；所述的相变传热材料占泡沫金属的丝网的内部孔道的体积分数为30%～90%。