[发明专利]一种高导热和高热辐射片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高导热和高热辐射片及其制备方法，包括泡沫金属、高导热高热辐射材料，通过将高导热高热辐射材料填充于泡沫金属的内部或者表面，经过加压得到，或者通过将高导热高热辐射材料与树脂混合后涂覆于泡沫金属骨架的表面得到，具有很强的导热和散热能力，适用于电子行业，解决发热元器件的散热问题。 1

主权项

1.一种高导热和高热辐射片，由泡沫金属和高导热高热辐射材料组成，其特征在于：

所述的一种高导热和高热辐射片的整体厚度为0.01mm～60mm；

所述泡沫金属作为基体，其具有三维立体孔结构，厚度为0.008mm～50mm，平均孔直径为0.05mm～8mm；

高导热高热辐射材料由单独的导热填料、热辐射填料或者两者的混合物组成；

所述高导热高热辐射材料可以是附着于泡沫金属基体骨架的表面，也可以是填充于泡沫金属的内部，也可以是部分附着于泡沫金属基体的表面，部分填充于泡沫金属的内部；

所述的泡沫金属是由Ni、Cu、Fe、Al、Ag中的任意一类金属形成的单金属材料，或是上述金属种类中任意两类或两类以上形成的多层金属或者合金；

所述导热填料包括以下物质的一种或多种：氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氧化铍、银、铜、铝、石墨、膨胀石墨、金刚石、炭黑、碳纳米管、石墨烯；

所述热辐射填料包括以下物质的一种或多种：云母、石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、氧化铈、氧化铁、氧化铜、氧化钴、三氧化二铬、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锰、氧化镁、氧化镧；

所述导热填料的平均粒径为0.1～1000μm，其导热系数为10W/m·K～600W/ m·K；

所述热辐射填料的平均粒径为0.2μm～1000μm，其热辐射系数为0.70～0.98。

2.根据权利要求1所述的一种高导热和高热辐射片的制备方法，其特征在于通过以下任意一种方法制备：

方法一：

步骤1：通过干法或者湿法的方式，将待填充的高导热高热辐射材料均匀分散、混合；

步骤2：将分散、混合好的高导热高热辐射材料通过刷涂、浸涂的方式充填于泡沫金属的内部和表面；

步骤3：将填充了高导热高热辐射材料的泡沫金属通过压力机或辊压机压成薄片，加压过程中施加的压强为10MPa～500MPa，加压次数1～5次；

方法二：

步骤1：将高导热高热辐射材料分散在树脂中，并搅拌均匀；

步骤2：将经过步骤1的混合物放入分散机中使用锆珠进行研磨分散，分散机转速500转/小时～3000转/小时，分散时间0.5～5小时，经过研磨后分散的混合物用筛网过滤；

步骤3：把经过上述步骤制备的高导热高热辐射材料使用刷涂法、喷涂法、浸涂法、淋涂法、辊涂法的其中一种方法涂覆于泡沫金属基体上，高导热高热辐射材料固化后得到一种高导热和高热辐射片。

3.根据权利要求1所述的一种高导热和高热辐射片的制备方法，其特征在于所述锆珠为氧化锆，锆珠粒径为0.1～5mm，锆珠加入量为球磨罐容积的50%～85%。