[发明专利]基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法有效

专利信息
申请号: 201810005421.1 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN108254380B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 陈水明;陆峰杰;范文婧;杨艳;马健鹏;高阳;陈亚红;米桂香;李汐;华书蓓;王中敏 申请(专利权)人: 浙江涵普电力科技有限公司;国网青海省电力公司电力科学研究院
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/93;G01N21/956
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,用于检测PCB电路板元器件缺陷,包括步骤一至三:步骤一,待测PCB电路板定位;步骤二,PCB电路板仿射变换;步骤三,PCB电路板元器件缺陷检测。本发明公开的基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,利用颜色信息比较标准PCB电路板和待测PCB电路板,得到待测PCB电路板的具体位置信息。利用仿射变换调整待测PCB电路板的位置坐标,使其与标准PCB电路板的位置重合。对两块电路板分别做背景分离得到元器件图像,通过图像中像素值对比得到具体元器件的缺陷位置。
搜索关键词: 基于 数字图像 处理 pcb 电路板 模板 方法
【主权项】:
1.一种基于数字图像处理的PCB电路板模板比对方法,用于检测PCB电路板元器件缺陷,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,PCB电路板定位:S1.1,对两张以白色为背景的含标准PCB电路板和待测PCB电路板的图像,通过颜色空间变换将图像由普通的RGB颜色空间变换到HSV颜色空间;S1.2,根据HSV空间中绿色色调值,提取出图像中的绿色区域,并且记录标准PCB电路板和待测PCB电路板的位置信息;步骤二,PCB电路板仿射变换:S2.1,在待测PCB电路板的位置信息上进一步寻找凸包点,根据上述位置信息和像素之间的邻域关系,得到一个包围整个待测PCB电路板的凸多边形,这个凸多边形的顶点集合即为凸包点集;S2.2,对于得到的待测PCB电路板的凸包点集,根据标准PCB电路板中凸包点信息和两者之间的一一对应关系,通过仿射变换将待测PCB电路板的位置与标准PCB电路板的位置重合;步骤三,PCB电路板元器件缺陷检测:S3.1,对位置重合的标准PCB电路板和待测PCB电路板比较像素值,得到元器件缺陷的具体位置。
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