[发明专利]一种元素气氛退火炉在审
申请号: | 201810007931.2 | 申请日: | 2018-01-04 |
公开(公告)号: | CN108166064A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 郑清洪;黄瑾;陈礼辉;黄六莲 | 申请(专利权)人: | 福建农林大学 |
主分类号: | C30B31/12 | 分类号: | C30B31/12;C30B31/10;H01L21/67 |
代理公司: | 福州智理专利代理有限公司 35208 | 代理人: | 王义星 |
地址: | 350002 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种元素气氛退火炉,包括真空腔体、加热组件和退火釜,所述加热组件和退火釜置于真空不锈钢腔体内,所述退火釜包括釜体和可升降釜盖组件。所述真空腔体包括不锈钢腔体、密封圈、腔体盖、抽气管和进气管,所述抽气管和进气管上装有阀门。所述可升降釜盖组件包括釜盖、釜盖隔热层、升降杆和驱动电机,所述釜盖通过升降杆与腔体盖相连接,通过驱动电机控制升降杆的上下移动,从而控制釜盖的升降,在真空条件下实现退火釜的开启和密封。高温、高真空条件下固体单质供应舟中的固体单质产生元素蒸汽,样品槽上的样品在元素蒸汽中进行高温退火。该元素气氛退火炉具有操作简单、安全、退火效率高、低成本、可退火样品尺寸大的优点。 1 | ||
搜索关键词: | 退火 釜盖 气氛退火炉 加热组件 驱动电机 真空腔体 抽气管 进气管 可升降 腔体盖 升降杆 单质 蒸汽 密封圈 不锈钢腔体 高真空条件 真空不锈钢 高温退火 控制升降 上下移动 退火效率 真空条件 组件包括 低成本 隔热层 样品槽 阀门 釜体 炉具 密封 升降 体内 安全 | ||
【主权项】:
1.一种元素气氛退火炉,包括真空腔体(1)、加热组件(2)和退火釜(3),所述加热组件和退火釜(3)置于真空腔体(1)内,所述真空腔体(1)包括不锈钢腔体(11)、密封圈、腔体盖(13)、抽气管(14)和进气管(15),不锈钢腔体(11)为上有开口的筒体,不锈钢腔体(11)的开口经密封圈(12)与腔体盖(13)密封连接,在不锈钢腔体(11)侧面设有抽气管(14)和进气管(15),所述抽气管(14)和进气管(15)上装有阀门,抽气管经阀门连接真空泵,通过真空泵抽真空;所述加热组件(2)包括釜体隔热层(21)、加热电炉丝和热电偶(23),加热电炉丝(22)固定于釜体隔热层(21)内;通过热电偶(23)控制加热电炉丝(22)加热;其特征在于:所述退火釜(3)包括釜体(31)和可升降釜盖组件,所述釜体(31)内设有固体单质供应舟(4)和样品槽(5),所述釜体(31)置于加热电炉丝(22)上由加热电炉丝(22)加热到高温,热电偶(23)上端抵靠在釜体(31)的底面上,通过热电偶(23)丈量釜体(31)温度,当釜体(31)温度达到设定要求后,控制加热电炉丝(22)停止加热;所述可升降釜盖组件(32)包括釜盖(321)、釜盖隔热层(322)、升降杆(323)和驱动电机(324),釜盖(321)上设有釜盖隔热层(322),所述升降杆下端穿过釜盖隔热层(322)与釜盖(321)连接,升降杆(323)中上部置于腔体盖(13)底面设有的定位套(326)中且能在其中上下移动;驱动电机(324)上部固定在腔体盖(13)底面上,驱动电机(324)的电机轴上设有齿轮,与齿轮相对的升降杆(323)一侧有齿条,电机轴上的齿轮与升降杆(323)一侧的齿条(325)啮合;通过驱动电机(324)转动带动齿轮转动、带动齿条(325)上下移动而控制升降杆(323)的上下移动,从而控制釜盖的升降,在真空条件下实现退火釜(3)的开启和密封。2.利用权利要求1所述的元素气氛退火炉对半导体材料进行元素气氛退火的方法,其特征在于:包括如下步骤:1)将固体单质颗粒置于固体单质供应舟(4)中,并将半导体材料置于样品槽(5)中,关闭腔体盖(13)后,关闭进气管(15)的阀门,通过抽气管(14)对真空腔体(1)进行抽真空;2)在真空腔体(1)达到5×10‑4Pa真空后,通过驱动电机控制升降杆(323)向下运动,从而控制釜盖(321)的下降,在真空条件下实现退火釜(3)的釜盖(321)盖住釜体(31)而密封;3)通过加热组件(2)加热退火釜(3)至设定温度200℃‑700℃,并维持恒温,固体单质颗粒在高真空和高温下汽化产生元素蒸汽,半导体材料在元素气氛中退火,釜盖隔热层(322)和釜体隔热层(21)可以使整个退火釜(3)温度均匀,保证元素蒸汽不会在较低温区域中凝华;4)退火完成后,停止加热组件(2)的加热,并自然冷却至室温;通过驱动电机(324)控制升降杆(323)的向上运动,从而控制釜盖(321)上升,在真空条件下实现退火釜(3)的开启;关闭抽气管(14)的阀门,通过进气管(15)充入空气,使真空腔体(1)的压力上升至大气压,开启腔体盖(13),取出退火后的半导体材料,至此完成了半导体材料的元素气氛退火。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:半导体材料的尺寸面积小于等于30×30cm2。
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