[发明专利]加载贴片天线的SiCN无线无源温度传感器及制备方法在审
| 申请号： | 201810009046.8 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108267235A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 余煜玺;徐杰;伞海生;张志昊 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;H01Q1/22;C04B35/584;C04B35/622 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 加载贴片天线的SiCN无线无源温度传感器及制备方法，涉及一种温度传感器。传感器设有陶瓷温度敏感元件，在陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备无线无源温度传感器。无线无源温度传感器采用SiCN作为温度敏感元件，在温度敏感元件表面镀金属层形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层开缝隙，在谐振腔上方加载陶瓷基贴片天线。由聚合物先驱体热解法制备的SiCN陶瓷温度敏感元件可耐1400℃以上，在谐振腔上方加载的陶瓷基耐高温贴片天线，其陶瓷基底和金属贴片能耐1000℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 温度敏感元件 制备 贴片天线 无线无源温度传感器 陶瓷基 加载 上表面金属层 陶瓷 表面镀金属层 聚合物先驱体 圆柱形谐振腔 温度传感器 圆柱形陶瓷 金属贴片 陶瓷基板 金属层 耐高温 热解法 传感器 | ||
【主权项】：
1.加载贴片天线的SiCN无线无源温度传感器，其特征在于设有SiCN陶瓷温度敏感元件，在SiCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。
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